HZ-Ag2P含銀2%，磷含量6.8-7.2%，銅余量，國標(biāo)BCu92PAg及HL209，等同于美標(biāo)AWS BCuP-6，熔點(diǎn)643-788℃，釬焊溫度732-816℃，具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于冰箱，空調(diào)，機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。HZ-Ag5P含銀5%，磷含量5.8-6.2%，銅余量，國標(biāo)BCu88PAg及HL205,等同于美標(biāo)AWS BCup-3，熔點(diǎn)643-813℃，釬焊溫度718-816℃，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。

HZ-Ag15P含銀15%，磷含量4.8-5.2%，銅余量，國標(biāo)BCu80PAg及HL204,等同于美標(biāo)AWS BCup-5，熔點(diǎn)643-802℃，釬焊溫度704-816℃，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。

HZ-Ag25P含銀25%，磷含量4.8-7.2%，銅余量，國標(biāo)號BCu70PAg，熔點(diǎn)650-710℃，釬焊溫度683-746℃,塑性、導(dǎo)電性好、用于要求高的電器接頭焊接。